大家还沉浸在SNEC的盛世狂欢，无论需求端的星辰大海，还是供应端的不惧雄涛，任何一场盛宴之后注定迎来一场盛战，历史从来没有例外。本周光伏板块贡献了资本市场最多的话题，推波助澜的媒体又把话题的沉重感拉得满满。从业者们疲惫的脸上又写着新的焦虑。这个时候，如果让我给点建议：

首先，该吃饭吃饭，该睡觉睡觉，该锻炼锻炼，吃好睡饱耍尽兴了，你才有清醒的头脑做判断。语言的欺骗性是很强的，别人的话听听就好，主意你得自己拿，就考虑两个问题，你的愿景是什么，你的能力在哪里。竞争、惨烈的竞争，哪个行业不是呢？但如此高的景气度，哪个行业又是呢？所以，我们还是幸运的，你浅浅的微笑，万物才能生长。

短期来看，未来几年光伏行业含金量最高的电池环节，技术没有变数，必然是N型TOPCon，这是一致预期，至于后TOPCon时代会怎样，那就到时候再说吧，先把这个时代过好了，晶科一季度25.4%, 四季度25.8%的电池量产效率，毕竟离28.7%还有一段路。当然下代、下下代的技术也在路上了。尺寸不用辩论，2380mm上下3mm就是放之四海而皆准的全场景适用主流，是一张明牌，让供应商省心、让客户省钱、让自己省力。至于你想用比天大的板型，当然也没人反对。

再聊聊一体化，自上而下还是自下而上，还是中间朝两边扩，现在大家都把注意力放在了一体化产能上。一体化固然有好处，规模效应、品质管控和追溯性强，但归根结底为了成本，成本、效率做不过人家的，一体化只会是产能利用率低的重资产负担。一体化避免不了容错率低挑战，技术路线和工艺制程的选择，将直接影响动辄上百亿投资的结果以及市场机会错失的难以回头。所以一体化下的冷暖自知，我们相视一笑，感同身受。但是，TOPCon一体化规模和效率，一定是下一战的竞争底气，而一体化成本是下一战的竞争底线。

从“拥硅为王”的硅料、到“供应为王”的硅片、到“技术为王”的电池、今天终于到了“市场为王”的组件。有人说，全民组件下，组件别说门槛了，连门框都拆了。就是因为供应端的群雄逐鹿，有没有市场力，特别是全球化市场力就是真刀真枪的真家伙了。在晶科，每次的营销会议上，被我骂得最多的是中国区销售总经理，市占率各地区最低、ASP最低、利润贡献率最低、切换新产品最慢。

有一次他委屈的对我说，“所有没有海外营销力的、没有品牌的二线三线都挤在这个寺里，僧多粥少，住持又只看价格，不问芳华。”所以，没有委屈，只有更委屈，接下来只会僧更多粥更少，住持更粗暴。这个时候，全球化能力就显高下了。

过去十几年里，我坚持的不把鸡蛋放一个篮子的土智慧，即使在中国市场火爆，有价有量的几年里，晶科依旧遵循八大区域均衡产能分配原则，现在看来还是有点道理的。已经连续数年，全球前十大市场中，一大半都是晶科市占率高居第一，特别是在主要为分销市场的国家和地区。多年出口在晶科总出货中占比75%甚至更高。

是时候，搞点大的了。