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颀中科技(688352)06月05日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：您好，想请教贵公司以下问题：1.公司最近的订单数量是否有回暖的迹象？是否有补单等情况？2.本公司使用的chiplet工艺和封装工艺之间是否存在关联？有何优劣势？3.本公司是否已经开始或计划扩产？如果是，扩产周期预计何时开始？谢谢！

颀中科技董秘：尊敬的投资者，您好！1.公司目前在手订单良好，预计2023/Q2将较2023/Q1有所回升，具体请关注公司后续临时公告及定期报告。2.公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一。公司目前暂无Chiplet方案及产品。公司的业务及技术情况具体可详见公司在法定渠道披露的招股说明书。3.2019年以来，显示驱动芯片逐渐向12吋转移，公司相关产能的扩张亦主要是12吋产品。目前公司合肥生产基地尚在建设中，预计2024年实现量产。未来，显示驱动芯片将以12吋为主。具体请关注公司后续临时公告及定期报告。感谢您对公司的关注！

投资者：请问：公司有存储芯片和光芯片的设计制造能力?

颀中科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前暂无存储芯片和光芯片的设计制造技术。公司的业务及技术情况具体可详见公司在法定渠道披露的招股说明书。感谢您对公司的关注！

颀中科技2023一季报显示，公司主营收入3.08亿元，同比下降12.27%；归母净利润3061.26万元，同比下降60.39%；扣非净利润2717.84万元，同比下降63.64%；负债率29.73%，投资收益52.45万元，财务费用1127.2万元，毛利率28.49%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出700.44万，融资余额减少；融券净流出5055.2万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，颀中科技（688352）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：有息资产负债率。该股好公司指标3星，好价格指标1星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

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