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据台湾《经济日报》，台湾晶圆代工大厂力积电7月5日与日本金融集团SBI控股株式会社达成协议，拟合作在日本境内筹设12英寸晶圆代工厂，并争取日本官方补贴。力积电董事长黄崇仁透露，力积电将以自研22/28纳米以上制程及晶圆堆叠技术，抢攻AI边缘计算衍生出的多重应用市场。未来合作将以提供技术和员工为主。

SBI控股公司CEO北尾吉孝表示，力积电将和SBI设立一家合资公司，取得融资并在日本兴建一座晶圆厂，力积电提供技术与人员，SBI则负责资金与寻觅厂址等，希望争取日本政府的补助。北尾吉孝透露，这座芯片厂将从40纳米与55纳米的车用芯片和工业芯片开始，接着跨入28纳米。他说，SBI想从全球筹措这座新晶圆厂的资金。

（文章来源：界面新闻）