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世华科技融资融券信息显示，2023年8月22日融资净买入39.4万元；融资余额9463.82万元，创近一年新高，较前一日增加0.42%。

融资方面，当日融资买入124.58万元，融资偿还85.18万元，融资净买入39.4万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计9463.82万元。

世华科技融资融券交易明细（08-22）

世华科技历史融资融券数据一览

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